为深化理论教学与产业实践深度融合，打破课堂学习壁垒，拓宽MBA学员产业视野与科创治理认知，5月24日由重庆工商大学邓莉教授、梅洪常教授，中垦融资租赁股份有限公司董事会秘书周仙等专家教授，带领2025级MBA学员走进重庆特斯联智慧科技股份有限公司进行访谈学习交流，受到特斯联科技集团重庆AI City项目总经理陈春晖，项目设计总监周琳洪的热情接待。一众MBA学员走进国内顶尖人工智能物联网企业一线，通过实地参观、座谈交流的形式，近距离学习物联网与人工智能前沿技术，深度研讨全球芯片产业发展与国产技术创新趋势，圆满完成本次沉浸式研学实践。
特斯联是全球领先的AIoT高科技企业，也是国内行业发展与芯片国产化的标杆。活动当日，特斯联科技集团重庆AI City总经理陈春晖、项目设计总监周琳洪全程陪同讲解，带领学员参观企业展厅与技术研发区域。周琳洪详细介绍企业布局、技术体系及落地成果，解读物联网、空间智能大模型、全域数字化等前沿技术，并阐释企业全栈自研打造的三层业务体系，让学员直观感受到本土科创企业强劲的AI创新实力。
参观结束后，研学团队与特斯联技术、管理团队开展专题座谈。双方围绕全球芯片产业格局、国内外技术差距、国产替代趋势及企业技术优势深入交流。周琳洪结合行业数据与研发实践，剖析AI产业发展现状，指出国内市场潜力巨大，但高端芯片、核心算力仍有提升空间，自主创新是产业发展关键。陈春晖则介绍了企业技术优势与人才激励机制。特斯联组建顶尖科研团队，实现大模型全自研，可适配十余类国产芯片，算力效率位居行业前列，成功打破海外技术壁垒。企业打造出完整的国产化算力与智能物联解决方案，落地智慧城市、智能制造等诸多场景。人才建设上，公司不仅加码科研投入，还推出股权激励等政策，充分激发核心人才活力。
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现场交流氛围热烈。学员围绕公司治理、科创企业发展、技术成果转化等话题踊跃提问，双方就技术研发、产业布局、人才培养、企业管理等议题深入互动、分享经验，让大家收获了贴合行业一线的实战认知。
本次移动课堂走出教室、深入产业一线，推动理论与实践结合，深化产学研融合。学员们表示，此次参访既全面了解了AI、物联网与芯片产业前沿趋势，也深刻体会到核心技术自主可控的重要价值，对科技企业治理与产业创新逻辑形成了更全面的认知。大家将把研学所得学以致用，立足本职深耕经营、聚力创新，不断提升综合能力与行业视野，以创新思维赋能企业发展。
